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ハードウェア

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各種機器の設計/開発/製造及び販売、信号品質や機器/電源ノイズ対策の解析/コンサルティングを行っております。機器開発でお困りの際はぜひご相談ください。

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ハードウェア設計開発
について

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センシストでは各種機器の設計・開発・製造、及び販売を行っております。
映像機器 / 放送機器 / 複合機器 / ネットワーク機器 / 4Kカメラ など様々なプロダクトにご対応し、高い技術力で高精度センサーや高効率のシステムを使用した製品を開発いたします。
また、製品の安定動作に欠かせない信号品質や機器・電源ノイズ対策の解析・コンサルティングも行っております。
センサーとシステムのセンシスト、機器開発でお困りの際はぜひご相談ください。

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開発実績
(カメラ/ディスプレイ etc)

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マシンビジョンカメラ

ロボティクス/無人車両/ハイスピード検査

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4Kカメラ

販売:株式会社マクニカ様

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8Kディスプレイ

・回路設計、基板設計、FPGA開発、製造
・FPGA=Intel Stratix V

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シングルコンピュータ

・回路設計、基板設計、SW、製造 
・ LPDDR4=2666Mbps
・CPU=NXP i.MX8M

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SONY SENSOR 使用実績

IMX174 ／ IMX252 ／ IMX265 ／ IMX383 ／ MX422 ／ IMX249 ／ IMX253 ／ IMX273 ／ IMX390 ／ IMX530 ／ IMX250 ／ IMX264 ／ IMX304 ／ IMX420 ／ IMX677

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開発実績
(車載・モビリティ)

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シリアルI/F:GVIF、GMSL2

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・用途:2.4Gbps/3.6Gbps/4.8Gbpsシリアル転送
・ハード/ソフト(フォーム/GUI)
※LSI = SONY
※Cable = Coaxial ※OS=Windows10

モビリティ

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光通信システム:
Analog Clutch

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EMI

CISPR25　Class 5対応 (※3GHz以下)

EMS

アンテナ照射(ISO11452-2) 
200V/m ※4GHz以下

TEMセル(ISO11452-3)
200V/m

BCI(ISO11452-4)
200mA

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SI・PI・EMI
シミュレーション

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各種シミュレーションを活用して、試作回数やコストの削減、早期の市場投入が可能です。

シミュレーション技術

EMIシミュレーション

・EMC規格の適合 
・EMI発生要因を抑制 
・プレーン共振の抑制 
・適切なビア配置

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DRAMシミュレーション

・安定動作、EMI抑制 
・最良の信号パターン設計 
・線長、曲線、ビア位置 
・適切な配線分岐 
・Zoコントロールライン生成

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GHzシミュレーション

・最良の信号パターン設計
・線長、曲線、ビア位置 
・Zoコントロールライン生成 
・反射/損失の改善 
・規格準拠のEye生成

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AC/DCシミュレーション

・安定した電源供給
・DCドロップ対策 
・パスコンの最適配置 
・パスコンを削除(コストダウン)

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実測・評価

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Board Simulator

【ZUKEN】 CR8000 
・SI/PI(伝送線路、ACDC)

【SIEMENS】 Hyperlynx
・SI/PI (伝送線路、ACDC) 
・Full-wave Solver HPC(EMI)
・Full-wave Solver (電磁界) 
・Thermal(熱)

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その他の開発実績

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ハード・ソフト
開発/製造

<ハードウェア>
● 8K4Kディスプレイ
● 4K FAカメラ(10GE/USB/Coax2.0)
● モビリティ、自動搬送車(AGV)
● バッテリー監視システム(電気自動車)
● 光通信システム
● IoT端末 ・カーナビ
● センサーネットワーク機器(920MHz)

<ソフトウェア>
● 画像・信号処理(8K4K)
● センサ→PC(カメラ)
● モータ制御(AGV)
● システム制御GUI(半導体装置) 
● 物体検出(AI)
● 試験管理システム

<I/F規格>
● VbyOne HS
● LVDS 
● SLVS-EC 
● Aurora 
● Coax2.0 
● USB3.0 
● HDMI2.0 
● DisplayPort
● EtherNet(~10G)
● GVIF / GMSL

ボード
シミュレーション

●SI解析 
●EMI解析
●電磁界解析
●電源(DC/AC) 
● 熱

EMC対策・
測定・認証

● 無線機 
● カーナビ
● 医療機 
● FA/セキュリティカメラ
※CE(RoHs2) / VCCI / FCC / EN / CISPR

OS/デバイス

● OS 
・Android/Linux/Windows

● armCore
・TOSHIBA
・Cypress
・TI 
・NXP 
・STMicro
・RENESAS
・NVIDIA

● FPGA 
・Intel 
・Lattice
・Xilinx 
・Microchip

ボード製造・
実装

● 片面基板
● 両面基板
● 多層基板(4層~40層)
● 2段ビルドアップ基板(10層) 
● リジットフレキ基板(8層)
● フレキ基板
● アルミコア基板
● 厚銅基板

ODMや各種開発/EMC対策など
機器開発でお困りの際はぜひご相談ください。

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(受付時間 10：00～17：00 土日祝日を除く)

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